联发科或与英伟达开发Arm架构AI PC晶片

近日，据外媒报道，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证。

该款新芯片要价高达300美元，联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节，英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。

行业预估，联发科与英伟达合作的Windows On Arm（WOA）PC单晶片，有望在2026年为其贡献5%的营收。

2023年，联发科与英伟达开启车载合作，但如今来看，业务重点仍然在AI PC处理器领域。英伟达的AI GPU与联发科的Arm 处理器相结合，有望在更轻薄的产品设计中提供高能效AI PC 晶片。

同时，有市场消息称，台积电CoWoS封装技术可将英伟达的GPU和联发科基于Arm的CPU整合到一个晶片中，从技术上看已经可行，同时，供应链方面也显示WOA的AI 晶片预计于2025年年中出货，预期最快将在今年6月台北国际电脑展或是明年美国消费电子展上亮相。

此外，行业也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析师认为，基于Arm架构的AI个人电脑有望在未来几年获得更大市场份额，相关半导体股票成为潜在受益者。